整个地球村的微电子类展会，尚未开幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，在这屈指可数者中就有中国身影，而且是中国人自己可控的国际化半导体展——将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)。
这个半导体设备与核心部件领域的展会，已被中国半导体人公认为年度性必选打卡之地，更多的国际厂家从观望中直接加入，这就是众多专家、学者和优质展商、专业观众共同铸就的CSEAC“专业化、产业化、国际化”品牌影响力与资源召唤力，彰显中国半导体产业蓬勃发展势不可当。
图源：CSEAC 2024
大展会、大集群、大平台。CSEAC的三化（专业化、产业化、国际化），为国内外半导体行业搭建起了一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台，这从参展商年增长超40%得到印证：中国半导体设备头部企业全数到齐，中国微电子装备核心部件供应商在此摩拳擦掌，中国领先的半导体材料公司在这个舞台上携手为芯片制造业助力。
作为中国新质生产力的支撑，专业化是保证。CSEAC 2025主题展区核心产业全覆盖，20多场专业论坛议题精准聚焦市场热点及产业痛点，而这都需要全产业链专业观众与技术专家的互动交流为基础。每届年会都有数以千计的行业专家、企业家，以及高校、科研院所和投资机构的代表相聚一堂，结合全球半导体产业竞争格局、国内市场环境和产业现状，共同探讨国产半导体设备、核心部件及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位研讨半导体设备产业面临的机遇和挑战。
作为国家战略产业的年度性盛会，今年半导体设备年会的主题是“做强中国芯，拥抱芯世界”。目前，有更多的国际、国内半导体业者参与到CSEAC 2025中已成为一股潮流，今年仅国际展商就有近200家主动报名参展，国内更是有能力、有产品、有需求的参展企业越来越多，展馆面积达60000多平、展商总数突破1000家，同比增长40%以上，现场观众有望接近10万。这还仅是在二线城市的无锡举办，如果到了一线乃至特大城市还不引来泼天的人流。
新品发布供需对接显活力。据主办方介绍，今年有更多的企业争相通过新品发布，展现半导体设备和零部件以及先进解决方案；专精特新企业将充分利用这个新品发布和宣传平台，展示优质企业的风采。组委会相关负责人表示，本届大会和展会必将为产业界交流合作搭建信息共享、供需对接、配套协作、联合攻关的平台，构建“点对点”产业链上下游对接的生态体系，并吸引更多国际优势资源加入到中国半导体黄金发展周期中。
立足国际视野与全球半导体产业互联互通。本届展会有来自全球22个国家和地区的海外企业主动参展参会。“全球半导体产业链合作论坛”集结来自全球的半导体产业领军人物与权威技术专家，通过主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片关键技术领域。其中，首次引入的“IC精英大讲堂”，汇聚国际专家与产业领袖，聚焦半导体产业三大核心赛道：AI算力集群（CPO/OIO光互连）、先进封装检测（TGV/TSV AI光学量检）、热管理材料（金刚石散热方案），提供产学研协同发展方法论，推动高速互联领域的技术转化与产业升级。
除展会同期举办20多场专业论坛全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力外，人才专区产教融合赋能人才建设，则是CSEAC 2025又一着力创新点。聚焦集成电路产业人才生态体系构建，创新规划高校成果展示专区及产教融合系列活动，力求打通人才培养、科研创新与产业需求之间的壁垒，现场有包括清华、复旦、浙大、上海交大等近30所知名高校与100多家领军企业展商现场落实校企对接计划，实现“产教共融”落地，这是中国实用性半导体人才生根、发芽、开花、结果的沃土。
“做强中国芯”，CASEC为协同打造完整且兼具韧性的中国半导体设备和零部件及材料产业链而奋进，进而面向全球敞开大门去“拥抱芯世界”，延展其产业链生态。所以，CSEAC的“一位难求”就有其必然性了。
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